AI IBMとOpenAIが提携拡大。「ChatGPT Work」で企業のAI導入を加速 IBMとOpenAIが提携を拡大し、企業向けサービス「ChatGPT Work」の展開を加速。企業のAI導入を後押しする狙いがあります。 2026.08.14 AI
DIGA HDD 換装 「レグザブルーレイ」「ソニーBDレコーダー」ともに撤退。生き残るのはDIGAだけに 2026年1月にTVS REGZA、2月にソニーが相次いでBDレコーダーから撤退。自社開発を続けるのはパナソニックDIGAのみに。撤退の背景と、今お使いの機種を長く使うためのポイントを解説します。 2026.08.13 DIGA HDD 換装レグザ HDD 換装
AI ローカルAIが「自律エージェント」に進化。ollama新機能が示す方向性 ローカルで動くAIが、指示を待つチャットボットから自分で判断して動く「自律エージェント」へ進化中。ollamaの新機能からその方向性を読み解きます。 2026.08.13 AI
AI AI投資の重心が「学習」から「推論」へ。ガートナー予測で逆転 AI投資の重心が「学習(トレーニング)」から「推論」へと逆転。ガートナーの予測をもとに、AI投資の潮目が変わりつつある状況を解説します。 2026.08.12 AI
AI Meta、300億パラメータのオープンAIモデル「Muse Glimmer」公開 Metaが300億パラメータのオープンウェイトAIモデル「Muse Glimmer」を公開。手元のPCで動かせる高性能ローカルAIの選択肢が増えました。 2026.08.11 AI
AI AIデータセンターの新しい壁は「電力」。建設凍結や送電網5年待ちも AIデータセンターの建設計画の3〜5割が電力不足で凍結。半導体の次に立ちはだかる「電力」というインフラの壁について解説します。 2026.08.07 AI
Apple 2nmと可変絞り搭載iPhone 18、極薄から厚型9mmへの大転換 2026年秋発売のiPhone 18 Proは2nmのA20や可変絞りカメラ、5500mAhバッテリーを搭載。極薄の17 Airから厚型重厚仕様への転換と、部材高騰による価格への影響を専門分析します。 2026.08.06 Apple
Apple Windows・iPadOS『境界消失』の衝撃。2026年、DMA相互運用が迫る企業インフラの地殻変動 EUデジタル市場法に基づき、Microsoftの要求で進む「iPadOSとWindows」の双方向コピペ機能開発の全貌。2027年提供予定の新たなデバイス統合インフラが、企業のPC・タブレット調達とセキュリティ戦略を根底から覆す。 2026.08.06 Apple
Apple WMCMと3万ドル2nm。2026年iPhone 18「メモリの壁」の真実 2026年秋のiPhone 18で導入されるTSMCの2nm(N2)プロセスと新パッケージング技術「WMCM」。1枚3万ドルに達する製造コストと、オンデバイスAIの「メモリの壁」を打破する革新の真実を分析。 2026.08.06 Apple
AI 国内初のAIガバナンス認証「C認証」始動。富士ソフトなど9社が先行取得 国内初となる第三者AIガバナンス認証「C認証」が始動。富士ソフトなど9社が先行取得し、企業のAI活用体制づくりの目安になりそうです。 2026.08.05 AI